Android 8.0 引入了模組化內核，將裝置內核分為系統單晶片 (SoC)、裝置和特定於主機板的可交付成果。這項變更使原始設備製造商(ODM) 和原始設備製造商(OEM) 能夠在隔離的、特定於板的樹中工作以獲取特定於板的功能和驅動程序，使他們能夠覆蓋常見的內核配置，以以下形式新增驅動程式核心模組等
Android 中的模組化核心支援包括以下內容：
- 平台支援獨立SoC和OEM/ODM核心開發。 Android 9 及更高版本建議將所有特定於板的程式碼建置為裝置中的核心模組並將其交付。因此：
- 所有平台都應支援devicetree或進階配置和電源介面 (ACPI)來描述所有不可發現的設備。
- 所有基於設備樹的平台都應將特定於板的設備節點作為覆蓋添加到核心設備樹中。
- 供應商測試套件 (VTS)中的應用程式二進位介面 (ABI)/應用程式介面 (API) 測試。這些測試確保給定的核心可以運行 Android 開源專案 (AOSP) 框架。
- 每個 Android 版本的最低核心版本。
- 支援產生Android 供應商介面 (VINTF) 核心物件。