使用参考开发板

您可以使用 Android 开源项目 (AOSP) build 和针对特定硬件的相关二进制文件来创建适用于 Nexus 和 Pixel 设备的 build。如需查看可用的 Android build 及其针对的目标设备，请参阅源代码标记和 build。

此外，您还可以创建适用于 DragonBoard 845c、HiKey 960、Khadas VIM3 和 Qualcomm Robotics Board RB5 Android 参考开发板的 build，此类参考开发板旨在帮助非移动组件供应商开发驱动程序并将其移植到各 Android 版本。使用参考开发板可以简化升级工作、缩短将新 Android 设备推向市场所需的时间、降低设备成本（因为使用参考开发板时，ODM/OEM 可以从更多兼容组件中进行选择），并加快组件供应商的创新速度。

Google 支持 DragonBoard 845c、HiKey 960、Khadas VIM3 和 Qualcomm Robotics Board RB5 Android 参考开发板。AOSP 可为这些开发板提供内核源代码和开发板支持，这样开发者就能够以更低的 OEM 费用轻松创建和调试外围设备驱动程序、进行内核开发，以及执行其他任务。

DragonBoard 845c

DragonBoard 845c 是 RB3 平台的一部分，可从 96boards.org 获取。

Dragonboard 图片

图 1. DragonBoard 845c

编译用户空间

您可以使用以下命令在 DragonBoard 845c 上下载 Android 源代码树并进行构建。

  1. 下载 Android 源代码树：

    repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8

  2. 下载最新的供应商软件包：

    ./device/linaro/dragonboard/fetch-vendor-package.sh

  3. 构建 AOSP：

    . ./build/envsetup.sh
lunch db845c-userdebug
make -j24

安装本地映像

  1. 启动 db845c 进入 Fastboot 模式。

  2. 运行以下命令：

    ./device/linaro/dragonboard/installer/db845c/flash-all-aosp.sh

如有必要，您可以在 USB 刷写模式下启动 db845c，然后运行以下脚本来执行 QDL 开发板恢复（请参阅 DragonBoard 恢复）：

./device/linaro/dragonboard/installer/db845c/recovery.sh

构建内核

如需构建 DragonBoard db845c Android 通用内核映像 (GKI) 内核工件，请执行以下操作：

  1. 运行以下命令以克隆内核源代码以及预构建的 Android 工具链和构建脚本。

    mkdir repo-common
cd repo-common
repo init -u https://android.googlesource.com/kernel/manifest -b common-android-mainline
repo sync -j8 -c
rm -rf out
BUILD_CONFIG=common/build.config.db845c ./build/build.sh

  2. 删除 ${AOSP_TOPDIR}device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/ 中的所有对象，将 out/android-mainline/dist/ 中的 build 工件复制到 ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/，然后使用以下命令重新构建用户空间：

    make TARGET_KERNEL_USE=mainline -j24

    并使用生成的 boot.img 和 super.img 刷写设备（请参阅编译用户空间）。

  3. 测试 GKI 内核：

    1. 查看最新的 kernel_aarch64 build。

    2. 在 artifacts 中下载 Image。

    3. 用 gzip 压缩 Image

      gzip Image

    4. 将其复制到 ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/。

    5. 重新构建 AOSP 并使用新的 boot.img 刷写设备（请参阅编译用户空间）。

HiKey 960 开发板

HiKey 960 开发板可从亚马逊和 Lenovator 上购买。

HiKey 960 开发板图片

图 2. Lenovator 提供的 HiKey 960 开发板

编译用户空间

您可以使用以下命令下载 Android 源代码树并在 HiKey 960 开发板上进行构建。

  1. 下载 Android 源代码树

    repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8

  2. 下载最新的供应商软件包

    ./device/linaro/hikey/fetch-vendor-package.sh

  3. 构建

    . ./build/envsetup.sh
lunch hikey960-userdebug
make -j24

安装本地映像

  1. 打开开关 3，选择 fastboot 模式（有关详情，请参阅 HiKey 960 入门指南）。

  2. 启动开发板。

  3. 刷写本地映像：

    ./device/linaro/hikey/installer/hikey960/flash-all.sh

  4. 关闭开关 3，然后重启开发板。

构建内核

如需构建 HiKey960 Android GKI 内核工件，请执行以下操作：

  1. 运行以下命令：

    mkdir repo-common
cd repo-common
repo init -u https://android.googlesource.com/kernel/manifest -b common-android12-5.4
repo sync -j8 -c
rm -rf out
BUILD_CONFIG=common/build.config.hikey960 build/build.sh

  2. 删除 ${AOSP_TOPDIR}device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/ 中的所有对象，然后将 out/android12-5.4/dist/ 中的内核 build 中的 build 工件复制到 ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/

  3. 串联 DTB：

    cat device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz
device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/hi3660-hikey960.dtb  >
device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz-dtb

  4. 构建 Android 用户空间

    lunch hikey960-userdebug
make TARGET_KERNEL_USE=5.4 HIKEY_USES_GKI=true -j24

    并使用新内核刷写设备（请参阅编译用户空间）

  5. 测试通用内核映像 (GKI) 内核

    • 查看最新的 kernel_aarch64 build。

    • 在 artifacts 中，下载 Image 文件并将其复制到 ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/。

    • 压缩映像并串联 DTB

    gzip ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image
cat ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz
${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/hi3660-hikey960.dtb  >
${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz-dtb

设置序列号

如需设置随机序列号，请运行以下命令：

  fastboot getvar nve:SN@16\_DIGIT\_NUMBER

引导加载程序会使用 androidboot.serialno= 将生成的序列号导出到内核。在 Android 11 及更低版本中，通过内核命令行传递此参数；在内核版本为 5.10 或更高版本的 Android 12 中，通过 bootconfig 传递此参数。

设置显示器分辨率

修改 device/linaro/hikey/hikey960/BoardConfig.mk 参数 BOARD_KERNEL_CMDLINE 并配置 video 设置。例如，针对 24 英寸显示器的设置为 video=HDMI-A-1:1280x800@60。

VIM3 和 VIM3L 开发板

Khadas 网站上提供了 Khadas 的 Vim3 和 VIM3L 开发板

VIM3 开发板图片

图 3. Khadas VIM3 开发板

编译用户空间

您可以使用以下命令在 VIM3 开发板上下载 Android 源代码树并进行构建。

  1. 下载 Android 源代码树：

    repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8

  2. 构建：

    . ./build/envsetup.sh
lunch yukawa-userdebug
make TARGET_USE_TABLET_LAUNCHER=true TARGET_VIM3=true -j24

    默认情况下，Android 是使用 5.10 内核构建的。如需使用内核 5.4 进行预构建，请运行以下命令：

    make TARGET_USE_TABLET_LAUNCHER=true TARGET_VIM3=true TARGET_KERNEL_USE=5.4 -j24

    对于 VIM3L，请使用：

    make TARGET_USE_TABLET_LAUNCHER=true TARGET_VIM3L=true -j24

安装初始映像

  1. 按照 VIM3 刷写说明将开发板置于 USB 升级模式。

  2. 将初始映像刷写到 RAM：

    cd path/to/aosp/device/amlogic/yukawa/bootloader/
./tools/update write u-boot_kvim3_noab.bin 0xfffa0000 0x10000
./tools/update run 0xfffa0000
./tools/update bl2_boot u-boot_kvim3_noab.bin

  3. 启动 U-Boot 并运行 fastboot 之后，请运行以下命令：

    fastboot oem format
fastboot flash bootloader u-boot_kvim3_noab.bin
fastboot erase bootenv
fastboot reboot bootloader

  4. 拔下电源线后重新接上。

开发板应启动到刚刚刷写的 U-boot 并进入 fastboot 模式。

刷写映像

  1. 进入 fastboot 模式（相关说明请参阅上一节）。

  2. 刷写所有 Android 映像：

    cd out/target/product/yukawa
fastboot flash boot boot.img
fastboot flash super super.img
fastboot flash cache cache.img
fastboot flash userdata userdata.img
fastboot flash recovery recovery.img
fastboot flash dtbo dtbo-unsigned.img
fastboot reboot

构建内核

如需为 VIM3 或 VIM3L 构建内核工件，请执行以下操作：

  1. 下载其他工具链：

    git clone https://android.googlesource.com/platform/prebuilts/gas/linux-x86 ${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/gas/linux-x86

  2. 克隆内核源代码：

    # for 4.19
git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-4.19
# for 5.4
git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-5.4
# for 5.10
git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-5.10
# for 5.15
git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-5.15

  3. 导出构建变量：

    export PATH=${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r445002/bin:$PATH
export PATH=${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/gas/linux-x86:$PATH
export PATH=${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/misc/linux-x86/lz4:$PATH
export ARCH=arm64
export CROSS_COMPILE=aarch64-linux-gnu-
export LLVM=1

  4. 构建内核：

    cd hikey-linaro
make meson_defconfig
make DTC_FLAGS="-@" -j24

  5. 压缩内核并将 build_artifacts 复制到 ${AOSP_TOPDIR}/device/amlogic/yukawa-kernel：

    lz4c -f arch/arm64/boot/Image arch/arm64/boot/Image.lz4
KERN_VER=4.19 # for 4.19 kernel
KERN_VER=5.4  # for 5.4 kernel
KERN_VER=5.10 # for 5.10 kernel
KERN_VER=5.15 # for 5.15 kernel
for f in arch/arm64/boot/dts/amlogic/*{g12b-a311d,sm1}-khadas-vim3*.dtb; do
    cp -v -p $f ${AOSP_TOPDIR}/device/amlogic/yukawa-kernel/${KERN_VER}/$(basename $f)
done
cp -v -p arch/arm64/boot/Image.lz4 ${AOSP_TOPDIR}/device/amlogic/yukawa-kernel/${KERN_VER}/Image.lz4

  6. 重新构建 Android 用户空间（请参阅编译用户空间）并刷写新的内核（请参阅刷写映像）。

Qualcomm Robotics Board RB5

您可以从 96boards.org 获取 Robotics Board RB5。

rb5_board

图 4. Robotics Board RB5

编译用户空间

您可以使用以下命令下载 Android 源代码树并在 RB5 上进行构建。

  1. 下载 Android 源代码树：

    repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8

  2. 下载最新的供应商软件包：

    ./device/linaro/dragonboard/fetch-vendor-package.sh

  3. 构建 AOSP：

    . ./build/envsetup.sh
lunch rb5-userdebug
make -j24

安装本地映像

  1. 启动 RB5 进入 Fastboot 模式。

  2. 运行以下命令：

    ./device/linaro/dragonboard/installer/rb5/flash-all-aosp.sh

如有必要，您可以在 USB 刷写模式下启动 RB5，然后运行以下脚本来执行 QDL 开发板恢复（请参阅 RB5 恢复）：

   ./device/linaro/dragonboard/installer/rb5/recovery.sh

构建内核

如需构建 RB5 Android 通用内核映像 (GKI) 内核工件，请执行以下操作：

  1. 运行以下命令以克隆内核源代码以及预构建的 Android 工具链和构建脚本：

    mkdir repo-common
cd repo-common
repo init -u https://android.googlesource.com/kernel/manifest -b common-android-mainline
repo sync -j8 -c
rm -rf out
BUILD_CONFIG=common/build.config.db845c ./build/build.sh

  2. 删除 ${AOSP_TOPDIR}device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/ 中的所有对象，将 out/android-mainline/dist/ 中的 build 工件复制到 ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/，然后使用以下命令重新构建用户空间：

    make TARGET_KERNEL_USE=mainline -j24

    并使用生成的 boot.img 和 super.img 刷写设备（请参阅编译用户空间）。

  3. 测试 GKI 内核：

    1. 查看最新的 kernel_aarch64 build。
    2. 在 artifacts 中下载 Image。

    3. 用 gzip 压缩 Image

      gzip Image

    4. 将其复制到 ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/。

    5. 重新构建 AOSP 并使用新的 boot.img 刷写设备（请参阅编译用户空间）。