通用引导分区

在 Android 12 中，通用boot映像包含通用boot ramdisk 和通用内核映像 (GKI) 。要构建通用 ramdisk，请将特定于供应商的资源移出 ramdisk，以便通用 ramdisk 仅包含第一阶段init和包含时间戳信息的属性文件。

在以下设备上：

  • 不要使用专用的recovery分区，所有恢复位都从引导 ramdisk 移动到vendor_boot ramdisk。

  • 一定要使用专用的recovery分区，因为recovery ramdisk 是独立的，所以不需要更改recovery ramdisk。

建筑学

下图说明了运行 Android 12 的设备的架构。

启动或升级到 Android 12，没有专门的恢复

启动/升级设备，GKI，无专用恢复

图 1.使用 GKI 启动或升级到 Android 12 的设备，没有专门的恢复

启动或升级到 Android 12，专用和 A/B 恢复（专用 ramdisk）

启动/升级设备、GKI、专用和 A/B 恢复

图 2a。使用 GKI、专用和 A/B 恢复启动或升级到 Android 12 的设备

如果recovery为 A/B，请参考此图；即设备有recovery_a和recovery_b分区。

启动或升级到 Android 12，专用和非 A/B 恢复（专用 ramdisk）

启动/升级设备、GKI、专用和非 A/B 恢复

图 2b。使用 GKI、专用和非 A/B 恢复启动或升级到 Android 12 的设备

如果recovery不是 A/B，请参考此图；也就是说，设备有一个名为recovery的分区，没有插槽后缀。

升级到 Android 12，recovery-as-boot (recovery-as-ramdisk)

启动/升级设备，无 GKI，恢复即启动

图 3.升级到 Android 12、无 GKI、恢复即启动的设备

升级到Android 12，专用恢复（专用ramdisk）

启动/升级设备，无 GKI，专用恢复

图 4.升级到 Android 12、无 GKI、专用恢复的设备

引导映像内容

在 Android 12 中，启动映像包含以下内容。

  • 通用boot映像
    • 标头版本V3或V4
      • 用于 GKI boot.img 认证的boot_signature （仅限 v4）。认证的 GKI boot.img未签名用于验证启动。 OEM 仍必须使用特定于设备的AVB密钥对预构建的boot.img进行签名。
      • 通用GENERIC_KERNEL_CMDLINE cmdline
      • 通用内核映像
    • 通用boot ramdisk 映像
  • vendor_boot映像（有关详细信息，请参阅Vendor Boot Partitions ）
    • vendor_boot标头
      • 特定于设备的cmdline ( BOARD_KERNEL_CMDLINE )
    • vendor_boot ramdisk 映像
      • lib/modules
      • 恢复资源（如果没有专用恢复）
    • dtb图像
  • recovery图像
    • 标头版本 V2
      • 用于恢复的特定于设备的cmdline （如有必要）
      • 对于非 A/B 恢复分区，header 的内容必须是独立的；请参阅恢复映像。例如：
      • cmdline未连接到boot和vendor_boot cmdline 。
      • 如有必要，标头指定恢复 DTBO。
      • 对于 A/B 恢复分区，可以从boot和vendor_boot连接或推断内容。例如：
      • cmdline连接到boot和vendor_boot cmdline 。
      • DTBO 可以从vendor_boot标头中推断出来。
    • recovery ramdisk 映像
      • 恢复资源
      • 对于非 A/B 恢复分区，ramdisk 的内容必须是独立的；请参阅恢复映像。例如：
      • lib/modules必须包含启动恢复模式所需的所有内核模块
      • 恢复 ramdisk 必须包含init 。
      • 对于 A/B 恢复分区，恢复 ramdisk 被添加到boot和vendor_boot ramdisk，因此它不需要是独立的。例如：
      • 除了vendor_boot ramdisk 中的内核模块之外， lib/modules可能只包含启动恢复模式所需的其他内核模块。
      • /init处的符号链接可能存在，但它被引导映像中的第一阶段/init二进制文件所掩盖。

通用引导 ramdisk 映像内容

在 Android 12 中，通用boot ramdisk 包含以下组件。

  • init
  • 添加了system/etc/ramdisk/build.prop
  • ro. PRODUCT .bootimg.* build道具
  • 挂载点的空目录： debug_ramdisk/ 、 mnt/ 、 dev/ 、 sys/ 、 proc/ 、 metadata/
  • first_stage_ramdisk/
    • 挂载点的重复空目录： debug_ramdisk/ 、 mnt/ 、 dev/ 、 sys/ 、 proc/ 、 metadata/

引导映像集成

构建标志控制如何构建boot 、 recovery和vendor_boot映像。布尔板变量的值必须是字符串true或为空（这是默认值）。

  • TARGET_NO_KERNEL 。此变量指示构建是否使用预构建的引导映像。如果此变量设置为true ，则将BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE设置为预构建引导映像的位置 ( BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE:= device/${company}/${board}/boot.img )

  • BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 。此变量指示设备是否使用recovery映像作为boot映像。使用 GKI 时，此变量为空，恢复资源应移至vendor_boot 。

  • BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE 。此变量指示板使用 GKI 和通用boot映像。此变量不影响 sysprops 或PRODUCT_PACKAGES 。

    这是板级 GKI 开关；下面列出的所有变量都受此变量的限制。

  • BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT 。此变量控制是否为vendor_boot构建 ramdisk 恢复资源。

    • 当设置为true时，恢复资源仅构建到vendor-ramdisk/而不是构建到recovery/root/ 。

    • 当为空时，恢复资源仅构建到recovery/root/而不是构建到vendor-ramdisk/ 。

  • BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT 。此变量控制 GSI AVB 密钥是否构建到vendor_boot 。

    • 当设置为true时，如果BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT ：

      • 已设置，GSI AVB 密钥构建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/avb 。

      • 未设置，GSI AVB 密钥构建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/avb 。

    • 为空时，如果BOARD_RECOVERY_AS_ROOT ：

      • 已设置，GSI AVB 密钥构建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/first_stage_ramdisk/avb 。

      • 未设置，GSI AVB 密钥构建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/ramdisk/avb 。

  • BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE 。此变量控制recovery映像是否包含内核。使用 Android 12 启动并使用 A/B recovery分区的设备必须将此变量设置为true 。使用 Android 12 启动并使用非 A/B 的设备必须将此变量设置为false以保持恢复映像自包含。

  • BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES 。此变量控制是否将$OUT/boot*.img复制到目标文件下的IMAGES/ 。

    • aosp_arm64必须将此变量设置为true 。

    • 其他设备必须将此变量留空。

允许的组合

组件或变量在没有recovery分区的情况下更新设备使用recovery分区更新设备启动没有recovery分区的设备使用 A/B recovery分区启动设备使用非 A/B recovery分区启动设备aosp_arm64
包含boot是的是的是的是的是的是的
包含vendor_boot可选的可选的是的是的是的不
包含recovery不是的不是的是的不
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT true空的空的空的空的空的
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE空的空的true true true true
PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE空的true或空空的true或空true或空空的
BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE空的> 0空的> 0 > 0空的
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCE_TO_VENDOR_BOOT空的空的true空的空的空的
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT空的空的true true true空的
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE空的空的空的true空的空的
BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES空的空的空的空的空的true

具有专用recovery分区的设备可以将PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE设置为true或为空。对于这些设备，如果设置了BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE ，则会构建recovery映像。

为引导启用链接的 vbmeta

必须为boot映像启用链式 vbmeta。指定以下内容：

BOARD_AVB_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa4096.pem
BOARD_AVB_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA4096
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 2

例如，请参阅此更改。

系统为根

使用 GKI 和通用引导映像的设备不支持 System-as-root，无论设备是否支持可更新的 GKI 模块。在此类设备上， BOARD_BUILD_SYSTEM_ROOT_IMAGE必须为空。使用动态分区的设备也不支持 System-as-root，这是使用可更新 GKI 模块的要求。

产品配置

使用通用 ramdisk 的设备必须安装允许安装到 ramdisk 的文件列表。为此，请在device.mk中指定以下内容：

$(call inherit-product, $(SRC_TARGET_DIR)/product/generic_ramdisk.mk)

generic_ramdisk.mk文件还可以防止其他 makefile 意外地将其他文件安装到 ramdisk（将这些文件移动到vendor_ramdisk ）。

设置设备

更新到 Android 12 和启动 Android 12 的设备之间的设置说明有所不同。

  • 更新至 Android 12 的设备：

    • 可以保留BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT的值。如果他们这样做，他们使用的是旧配置，并且新的构建变量必须为空。如果此类设备：

      • 设置BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT为true ，架构如图3所示。

      • 设置BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT为空，架构如图4所示。

    • 可以将BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT设置为空。如果他们这样做，他们正在使用新的配置。如果此类设备：

  • 搭载 Android 12 的设备必须将BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT设置为空并使用新配置。如果此类设备：

因为aosp_arm64只构建 GKI 和通用boot映像（而不是vendor_boot或恢复），所以它不是一个完整的目标。对于aosp_arm64构建配置，请参阅generic_arm64 。

选项 1：没有专用的恢复分区

没有recovery分区的设备在boot分区中包含通用boot映像。 vendor_boot ramdisk 包含所有恢复资源，包括lib/modules （带有供应商内核模块）。在此类设备上，产品配置继承自generic_ramdisk.mk 。

设置 BOARD 值

设置以下值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT := true
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

vendor_boot ramdisk 可以包含指向/system/bin/init符号链接的/init和 /system/bin /system/bin/init init 中的init_second_stage.recovery 。但是，因为boot ramdisk 在vendor_boot ramdisk 之后连接，所以/init符号链接被覆盖。当设备启动恢复时，需要/system/bin/init二进制文件来支持第二阶段 init。 vendor_boot + boot ramdisk的内容如下：

  • /init （来自 ramdisk，由init_first_stage ）
  • /system/bin/init （来自vendor_ramdisk ，由init_second_stage.recovery ）

移动 fstab 文件

将安装到boot ramdisk 的任何fstab文件移动到vendor_ramdisk 。例如，请参阅此更改。

安装模块

如果需要，您可以将特定于设备的模块安装到vendor_ramdisk （如果您没有要安装的任何特定于设备的模块，请跳过此步骤）。

  • 当模块安装到/first_stage_ramdisk时，使用模块的vendor_ramdisk变体。该模块应该在init将 root 切换到/first_stage_ramdisk但在init将 root 切换到/system之前可用。例如，请参阅元数据校验和和虚拟 A/B 压缩。

  • 当模块安装到/时，使用模块的recovery变体。在init将 root 切换到/first_stage_ramdisk之前，该模块应该可用。有关将模块安装到/的详细信息，请参阅第一阶段控制台。

一级控制台

由于第一阶段控制台在init将 root 切换到/first_stage_ramdisk之前启动，因此您需要安装模块的recovery变体。默认情况下，两个模块变体都安装到build/make/target/product/base_vendor.mk ，因此如果设备 makefile 继承自该文件，则无需显式安装recovery变体。

要显式安装恢复模块，请使用以下命令。

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \

这可确保linker 、 sh和toybox安装到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin ，然后安装到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

要添加第一阶段控制台所需的模块（例如 adbd），请使用以下命令。

PRODUCT_PACKAGES += adbd.recovery

这确保指定的模块安装到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin ，然后安装到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

元数据校验和

为了在第一阶段挂载期间支持元数据校验和，不支持 GKI 的设备会安装以下模块的 ramdisk 变体。要添加对 GKI 的支持，请将模块移动到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resizefs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

例如，请参阅此更改列表。

虚拟 A/B 压缩

要支持虚拟 A/B 压缩，必须将snapuserd安装到vendor_ramdisk 。该设备应该从virtual_ab_ota/compression.mk继承，它安装了snapuserd的vendor_ramdisk变体。

引导过程的变化

启动进入恢复或进入 Android 的过程不会改变，但以下情况除外：

  • Ramdisk build.prop移动到/second_stage_resources以便第二阶段init可以读取启动的构建时间戳。

因为资源从boot ramdisk 移动到vendor_boot ramdisk，连接boot到vendor_boot ramdisk 的结果不会改变。

使 e2fsck 可用

设备 makefile 可以继承自：

  • virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk如果设备支持虚拟 A/B 但不支持压缩。

  • virtual_ab_ota/compression.mk如果设备支持虚拟 A/B 压缩。

产品 makefile 安装$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin/e2fsck 。在运行时，第一阶段init将 root 切换到/first_stage_ramdisk然后执行/system/bin/e2fsck 。

选项 2a：专用和 A/B 恢复分区

将此选项用于具有 A/B recovery分区的设备；也就是说，设备有一个recovery_a和recovery_b partition 。此类设备包括可更新恢复分区的 A/B 和虚拟 A/B 设备，配置如下：

AB_OTA_PARTITIONS += recovery

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 和供应商内核模块的供应商位，包括以下内容：

  • 特定于设备的fstab文件

  • lib/modules （包括供应商内核模块）

recovery ramdisk 包含所有恢复资源。在此类设备上，产品配置继承自generic_ramdisk.mk 。

设置 BOARD 值

为具有 A/B recovery分区的设备设置以下值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE := true
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

recovery ramdisk 可以包含/init -> /system/bin/init符号链接，以及/system/bin/init中的init_second_stage.recovery 。但是，由于引导 ramdisk 在recovery ramdisk 之后连接，因此/init符号链接被覆盖。当设备启动到恢复模式时，需要/system/bin/init二进制文件来支持第二阶段 init。

当设备启动进入recovery时， recovery + vendor_boot + boot ramdisks 的内容如下：

  • /init （来自 ramdisk，由init_first_stage ）
  • /system/bin/init （来自recovery ramdisk，由init_second_stage.recovery ，并从/init执行）

设备启动进入Android时， vendor_boot + boot ramdisk的内容如下：

  • /init （来自 ramdisk，由init_first_stage ）

移动 fstab 文件

将安装到boot ramdisk 的所有fstab文件移动到vendor_ramdisk 。例如，请参阅此更改。

安装模块

如果需要，您可以将特定于设备的模块安装到vendor_ramdisk （如果您没有要安装的任何特定于设备的模块，请跳过此步骤）。 Init不切换根目录。模块的vendor_ramdisk变体安装到vendor_ramdisk的根目录。有关将模块安装到vendor_ramdisk的示例，请参阅第一阶段控制台、元数据校验和和虚拟 A/B 压缩。

一级控制台

要安装模块的vendor_ramdisk变体，请使用以下命令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

这可确保linker 、 sh和toybox安装到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ，然后安装到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

要添加第一阶段控制台所需的模块（例如 adbd），请通过将相关补丁上传到 AOSP 来启用这些模块的vendor_ramdisk变体，然后使用以下命令，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

这可确保指定的模块安装到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin 。如果vendor_boot ramdisk 以恢复模式加载，则该模块也可用于recovery 。如果在恢复模式下未加载vendor_boot ramdisk，则设备也可以选择安装adbd.recovery 。

元数据校验和

为了在第一阶段挂载期间支持元数据校验和，不支持 GKI 的设备会安装以下模块的 ramdisk 变体。要添加对 GKI 的支持，请将模块移动到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resizefs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

例如，请参阅此更改列表。

虚拟 A/B 压缩

要支持虚拟 A/B 压缩，必须将snapuserd安装到vendor_ramdisk 。该设备应该从virtual_ab_ota/compression.mk继承，它安装了snapuserd的vendor_ramdisk变体。

引导过程的变化

启动到 Android 时，启动过程不会改变。 vendor_boot + boot ramdisk 类似于现有的引导过程，除了fstab从vendor_boot加载。因为system/bin/recovery不存在， first_stage_init将其作为正常启动处理。

启动进入恢复模式时，启动过程会发生变化。 recovery + vendor_boot + boot ramdisk 类似于现有的恢复过程，但内核是从boot映像而不是从recovery映像加载的。恢复模式的启动过程如下。

  1. 引导加载程序启动，然后执行以下操作：

    1. 将 recovery + vendor_boot + boot ramdisk 推送到/ 。 （如果 OEM 通过将它们添加到BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES来复制恢复 ramdisk 中的内核模块）， vendor_boot是可选的。）
    2. 从boot分区运行内核。

  2. 内核将 ramdisk 挂载到/然后从boot ramdisk 执行/init 。

  3. 第一阶段 init 开始，然后执行以下操作：

    1. 设置IsRecoveryMode() == true和ForceNormalBoot() == false 。
    2. 从/lib/modules加载供应商内核模块。
    3. 调用DoFirstStageMount()但跳过安装，因为IsRecoveryMode() == true 。 （设备不会释放 ramdisk（因为/仍然相同），但会调用SetInitAvbVersionInRecovery() 。）
    4. 从recovery ramdisk 的/system/bin/init启动第二阶段 init。

使 e2fsck 可用

设备 makefile 可以继承自：

  • virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk如果设备支持虚拟 A/B 但不支持压缩。

  • virtual_ab_ota/compression.mk如果设备支持虚拟 A/B 压缩。

产品 makefile 安装$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin/e2fsck 。在运行时，第一阶段init执行/system/bin/e2fsck 。

选项 2b：专用和非 A/B 恢复分区

将此选项用于具有非 A/B recovery分区的设备；也就是说，设备有一个名为recovery的分区，没有插槽后缀。此类设备包括：

  • 非 A/B 设备；
  • A/B 和虚拟 A/B 设备，其中恢复分区不可更新。 （这是不寻常的。）

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 和供应商内核模块的供应商位，包括以下内容：

  • 特定于设备的fstab文件
  • lib/modules （包括供应商内核模块）

recovery映像必须是独立的。它必须包含启动恢复模式所需的所有资源，包括：

  • 内核映像
  • DTBO 图像
  • lib/modules中的内核模块
  • 第一阶段 init 作为符号链接/init -> /system/bin/init
  • 第二阶段初始化二进制/system/bin/init
  • 特定于设备的fstab文件
  • 所有其他恢复资源，包括recovery二进制文件等。
  • 等等

在此类设备上，产品配置继承自generic_ramdisk.mk 。

设置 BOARD 值

为非 A/B 设备设置以下值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

recovery ramdisk 必须包含/init -> /system/bin/init符号链接，以及/system/bin/init中的init_second_stage.recovery 。当设备启动进入恢复模式时，需要/system/bin/init二进制文件来支持第一阶段和第二阶段 init。

当设备启动进入recovery时， recovery ramdisk 的内容如下：

  • /init -> /system/bin/init （来自recovery ramdisk）
  • /system/bin/init （来自recovery ramdisk，由init_second_stage.recovery ，并从/init执行）

设备启动进入Android时， vendor_boot + boot ramdisk的内容如下：

  • /init （来自 ramdisk，由init_first_stage ）

移动 fstab 文件

将安装到boot ramdisk 的所有fstab文件移动到vendor_ramdisk和recovery ramdisk。例如，请参阅此更改。

安装模块

如果需要，您可以将特定于设备的模块安装到vendor_ramdisk和recovery ramdisk（如果您没有要安装的任何特定于设备的模块，请跳过此步骤）。 init不切换根目录。模块的vendor_ramdisk变体安装到vendor_ramdisk的根目录。模块的recovery变体安装到recovery ramdisk 的根目录。有关将模块安装到vendor_ramdisk和recovery ramdisk 的示例，请参阅第一阶段控制台和元数据校验和。

一级控制台

要安装模块的vendor_ramdisk变体，请使用以下命令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

这可确保linker 、 sh和toybox安装到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ，然后安装到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

要添加第一阶段控制台所需的模块（例如 adbd），请通过将相关补丁上传到 AOSP 来启用这些模块的vendor_ramdisk变体，然后使用以下命令，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

这可确保指定的模块安装到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin 。

要安装模块的recovery变体，请将vendor_ramdisk替换为recovery ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \
    adbd.recovery \

元数据校验和

为了在第一阶段挂载期间支持元数据校验和，不支持 GKI 的设备会安装以下模块的 ramdisk 变体。要添加对 GKI 的支持，请将模块移动到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resizefs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

要在恢复的第一阶段挂载期间支持元数据校验和，请启用这些模块的恢复变体并安装它们。

引导过程的变化

启动到 Android 时，启动过程不会改变。 vendor_boot + boot ramdisk 类似于现有的引导过程，除了fstab从vendor_boot加载。因为system/bin/recovery不存在， first_stage_init将其作为正常启动处理。

启动进入恢复模式时，启动过程不会改变。恢复 ramdisk 的加载方式与现有恢复过程相同。内核是从recovery映像加载的。恢复模式的启动过程如下。

  1. 引导加载程序启动，然后执行以下操作：

    1. 将恢复 ramdisk 推送到/ 。
    2. 从recovery分区运行内核。

  2. 内核将 ramdisk 挂载到/然后执行/init ，这是从recovery ramdisk 到/system/bin/init的符号链接。

  3. 第一阶段 init 开始，然后执行以下操作：

    1. 设置IsRecoveryMode() == true和ForceNormalBoot() == false 。
    2. 从/lib/modules加载供应商内核模块。
    3. 调用DoFirstStageMount()但跳过安装，因为IsRecoveryMode() == true 。 （设备不会释放 ramdisk（因为/仍然相同），但会调用SetInitAvbVersionInRecovery() 。）
    4. 从recovery ramdisk 的/system/bin/init启动第二阶段 init。

引导映像时间戳

以下代码是示例boot映像时间戳文件。

####################################
# from generate-common-build-props
# These properties identify this partition image.
####################################
ro.product.bootimage.brand=Android
ro.product.bootimage.device=generic_arm64
ro.product.bootimage.manufacturer=unknown
ro.product.bootimage.model=AOSP on ARM64
ro.product.bootimage.name=aosp_arm64
ro.bootimage.build.date=Mon Nov 16 22:46:27 UTC 2020
ro.bootimage.build.date.utc=1605566787
ro.bootimage.build.fingerprint=Android/aosp_arm64/generic_arm64:S/MASTER/6976199:userdebug/test-keys
ro.bootimage.build.id=MASTER
ro.bootimage.build.tags=test-keys
ro.bootimage.build.type=userdebug
ro.bootimage.build.version.incremental=6976199
ro.bootimage.build.version.release=11
ro.bootimage.build.version.release_or_codename=S
ro.bootimage.build.version.sdk=30
# Auto-added by post_process_props.py
persist.sys.usb.config=none
# end of file

  • 在构建时， system/etc/ramdisk/build.prop文件被添加到通用boot映像 ramdisk。该文件包含构建的时间戳信息。

  • 在运行时，第一阶段init在释放 ramdisk 之前将文件从 ramdisk复制到tmpfs ，以便第二阶段init可以读取此文件以设置boot映像时间戳属性。